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UV降粘膜


产品特点:
加工性能好,易于冲切。
初始粘力达1000g以上,经UV或加热解粘后粘力降为20g以内,撕揭容易,且完全无残胶。
胶水性能稳定,内聚力强,保持力性能良好。

产品应用:
晶圆加工保护、半导体处理器加工保护、屏幕OGS加工制程保护等。
金属后盖深加工,玻璃深加工制程。
欢迎致电0757-27786168,咨询和订购 立即咨询

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